曦云系列通用计算GPU 带外管理手册

目录

  • 1. 概述
  • 2. 曦云系列GPU I2C地址
  • 3. SMBus协议接口定义
    • 3.1. 说明
    • 3.2. Read格式和Write格式
      • 3.2.1. 直接寄存器读写
      • 3.2.2. 中断读写
    • 3.3. 直接寄存器读写芯片静态信息
      • 3.3.1. Vendor ID
      • 3.3.2. Device ID
      • 3.3.3. Subsystem Vendor ID
      • 3.3.4. Subsystem ID
      • 3.3.5. Revision ID
      • 3.3.6. PKG ID
      • 3.3.7. SOCKET ID
      • 3.3.8. DIE ID
      • 3.3.9. TOPOLOGY ID
      • 3.3.10. Serial Number
      • 3.3.11. Base Class ID
      • 3.3.12. Sub Class ID
      • 3.3.13. VF Device ID
      • 3.3.14. Maximum Width of PCIe
      • 3.3.15. Maximum Speed of PCIe
      • 3.3.16. Boot Code Postcode
    • 3.4. 直接寄存器读写芯片动态信息
      • 3.4.1. VDD_Core_Voltage
      • 3.4.2. VDD_Core_Current
      • 3.4.3. VDD_Core_Power
      • 3.4.4. VDD_SOC_Voltage
      • 3.4.5. VDD_SOC_Current
      • 3.4.6. VDD_SOC_Power
      • 3.4.7. HBM_Voltage
      • 3.4.8. HBM_Current
      • 3.4.9. HBM_Power
      • 3.4.10. Others_Power
      • 3.4.11. Total_Power
      • 3.4.12. Board_CH0_Voltage
      • 3.4.13. Board_CH1_Voltage
      • 3.4.14. Board_CH2_Voltage
      • 3.4.15. XCORE_CLK
      • 3.4.16. SOC_CLK
      • 3.4.17. MC_DFI_CLK
      • 3.4.18. GLB_REFCLK100
      • 3.4.19. DNOC_CLK
      • 3.4.20. VPU_ENCCLK
      • 3.4.21. VPU_DECCLK
      • 3.4.22. Thotspot
      • 3.4.23. Thotspot_ID
      • 3.4.24. Board_Temp
      • 3.4.25. Current PCIe Speed
      • 3.4.26. Current PCIe Width
      • 3.4.27. Warning Sign
      • 3.4.28. RAS Flag
      • 3.4.29. Error Code
    • 3.5. 中断读写板卡和芯片信息
      • 3.5.1. PCBA Serial Number
      • 3.5.2. PCBA Part Number
      • 3.5.3. PCBA Version
      • 3.5.4. Deviation Number
      • 3.5.5. Firmware Version
  • 4. 附录
    • 4.1. 故障码
    • 4.2. BMC风扇调速目标说明
    • 4.3. 术语/缩略语
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