目录
- 1. 概述
- 2. 曦云系列GPU I2C地址
- 3. SMBus协议接口定义
- 3.1. 说明
- 3.2. Read格式和Write格式
- 3.3. 直接寄存器读写芯片静态信息
- 3.3.1. Vendor ID
- 3.3.2. Device ID
- 3.3.3. Subsystem Vendor ID
- 3.3.4. Subsystem ID
- 3.3.5. Revision ID
- 3.3.6. PKG ID
- 3.3.7. SOCKET ID
- 3.3.8. DIE ID
- 3.3.9. TOPOLOGY ID
- 3.3.10. Serial Number
- 3.3.11. Base Class ID
- 3.3.12. Sub Class ID
- 3.3.13. VF Device ID
- 3.3.14. Maximum Width of PCIe
- 3.3.15. Maximum Speed of PCIe
- 3.3.16. Boot Code Postcode
- 3.4. 直接寄存器读写芯片动态信息
- 3.4.1. VDD_Core_Voltage
- 3.4.2. VDD_Core_Current
- 3.4.3. VDD_Core1_Voltage
- 3.4.4. VDD_Core1_Current
- 3.4.5. VDD_Core_Power
- 3.4.6. VDD_SOC_Voltage
- 3.4.7. VDD_SOC_Current
- 3.4.8. VDD_SOC_Power
- 3.4.9. HBM_Voltage
- 3.4.10. HBM_Current
- 3.4.11. HBM_Power
- 3.4.12. Others_Power
- 3.4.13. Total_Power
- 3.4.14. Board_CH0_Voltage
- 3.4.15. Board_CH1_Voltage
- 3.4.16. Board_CH2_Voltage
- 3.4.17. XCORE_CLK
- 3.4.18. XCORE1_CLK
- 3.4.19. SOC_CLK
- 3.4.20. MC_DFI_CLK
- 3.4.21. GLB_REFCLK100
- 3.4.22. DNOC_CLK
- 3.4.23. VPU_ENCCLK
- 3.4.24. VPU_DECCLK
- 3.4.25. Thotspot
- 3.4.26. Thotspot_ID
- 3.4.27. Board_Temp
- 3.4.28. Current PCIe Speed
- 3.4.29. Current PCIe Width
- 3.4.30. Warning Sign
- 3.4.31. RAS Flag
- 3.4.32. Error Code
- 3.5. 中断读写板卡和芯片信息
- 4. 附录