曦云系列通用GPU带外管理手册
1. 概述
2. 曦云系列GPU I2C地址
3. SMBus协议接口定义
3.1. 说明
3.2. Read格式和Write格式
3.2.1. 直接寄存器读写
3.2.2. 中断读写
3.3. 直接寄存器读写芯片静态信息
3.3.1. Vendor ID
3.3.2. Device ID
3.3.3. Subsystem Vendor ID
3.3.4. Subsystem ID
3.3.5. Revision ID
3.3.6. PKG ID
3.3.7. SOCKET ID
3.3.8. DIE ID
3.3.9. TOPOLOGY ID
3.3.10. Serial Number
3.3.11. Base Class ID
3.3.12. Sub Class ID
3.3.13. VF Device ID
3.3.14. Maximum Width of PCIe
3.3.15. Maximum Speed of PCIe
3.3.16. Boot Code Postcode
3.4. 直接寄存器读写芯片动态信息
3.4.1. VDD_Core_Voltage
3.4.2. VDD_Core_Current
3.4.3. VDD_Core1_Voltage
3.4.4. VDD_Core1_Current
3.4.5. VDD_Core_Power
3.4.6. VDD_SOC_Voltage
3.4.7. VDD_SOC_Current
3.4.8. VDD_SOC_Power
3.4.9. HBM_Voltage
3.4.10. HBM_Current
3.4.11. HBM_Power
3.4.12. Others_Power
3.4.13. Total_Power
3.4.14. Board_CH0_Voltage
3.4.15. Board_CH1_Voltage
3.4.16. Board_CH2_Voltage
3.4.17. XCORE_CLK
3.4.18. XCORE1_CLK
3.4.19. SOC_CLK
3.4.20. MC_DFI_CLK
3.4.21. GLB_REFCLK100
3.4.22. DNOC_CLK
3.4.23. VPU_ENCCLK
3.4.24. VPU_DECCLK
3.4.25. Thotspot
3.4.26. Thotspot_ID
3.4.27. Board_Temp
3.4.28. Current PCIe Speed
3.4.29. Current PCIe Width
3.4.30. Warning Sign
3.4.31. RAS Flag
3.4.32. Error Code
3.5. 中断读写板卡和芯片信息
3.5.1. PCBA Serial Number
3.5.2. PCBA Part Number
3.5.3. PCBA Version
3.5.4. Deviation Number
3.5.5. Firmware Version
4. 附录
4.1. 故障码
4.2. BMC风扇调速目标说明
4.3. 术语/缩略语
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